二氧化碳激光切割機（2000-2004年）

2000-2004年，成套的大功率激光設備面世，應用于切割、焊接、打孔等廣闊的領(lǐng)域

主要優(yōu)點(diǎn)：功率大，一般功率都在2000-4000W之間，能切割25毫米以?xún)鹊娜叽绮讳P鋼，碳鋼等常規材料，以及4 mm以?xún)蠕X板和60MM以?xún)鹊膩喛肆Π?，木質(zhì)材料板，PVC板，且在切割薄板時(shí)速度很快。另外，由于CO2激光器輸出的是連續激光，其在切割時(shí)，是這三種激光切割機中切割斷面效果最光滑最好的。

主要市場(chǎng)定位：6-25毫米的中厚板切割加工，主要針對大中型企業(yè)以及部分純對外加工的激光切割加工企業(yè)，但由于其激光器維護耗損大，主機耗電量大等無(wú)法克服因素，近年來(lái)，受到光纖激光切割機的巨大沖擊，市場(chǎng)處于明顯萎縮的狀態(tài)。

YAG固體激光切割機（2009-2012年）

曾風(fēng)靡金屬加工市場(chǎng)，主要用于打孔和點(diǎn)焊及薄板的切割

YAG固體激光切割機具有價(jià)格低、穩定性好的特點(diǎn)，但能量效率低一般<3%，目前產(chǎn)品的輸出功率大多在850W以下，由于輸出能量小，主要用于打孔和點(diǎn)焊及薄板的切割。

主要市場(chǎng)定位：8mm以下切割，主要針對自用型中小企業(yè)和加工要求不是特別高的大多數鈑金制造，家電制造，廚具制造，,裝飾裝潢，廣告等行業(yè)用戶(hù)，逐步取代線(xiàn)切割，數控沖床，水切割，小功率等離子等傳統加工設備。

碟片激光切割機（2015年-2016年）

碟片激光切割涌入有色加工市場(chǎng)

主要優(yōu)點(diǎn)：碟片式激光器是固體激光器和半導體激光器優(yōu)點(diǎn)的結合體。碟片式設計保證了出眾的光束質(zhì)量。將半導體激光器作為泵浦源單元則保證高的光電效率。碟片式激光器功率高達16000瓦，很大的特點(diǎn)是可以切割較厚的黃銅和鋁板等高反材質(zhì)。

主要市場(chǎng)定位：25mm以下切割，尤其是中厚板的高質(zhì)量切割，主要針對對外加工，或加工有色金屬較多的企業(yè)。缺點(diǎn)是后期維護成本大，服務(wù)，技術(shù)還未實(shí)現開(kāi)放和普及，費用相比光纖較高。伴隨著(zhù)光纖4000W及以上激光器的出現，光纖激光切割機最終會(huì )取代大部分市場(chǎng)。

光纖激光切割機（2012年-至今）

大功率沖擊小功率加工市場(chǎng)，最終普及各大工廠(chǎng)

主要優(yōu)點(diǎn)：光電轉換率高，電力消耗少，能切割20-30MM

以?xún)鹊牟讳P鋼板，碳鋼板，是這三種機器中切割速度最快的

激光切割機，割縫細小，光斑質(zhì)量好，可用于精細、穩定、高效

切割。2012-至今主要市場(chǎng)定位：制造業(yè)、鈑金業(yè)、農用機械、市政園林……等等。主要針對加工精度及效率要求極高的廠(chǎng)家，2015年后，伴隨著(zhù)4000W及以上激光器的出現，光纖激光切割機已經(jīng)取代CO2大功率激光切割、YAG激光切割機、碟片激光切割機等機大部分市場(chǎng)。光纖激光切割機正在朝著(zhù)更加精細化、行業(yè)化、深度定制配套化延申發(fā)展。