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鋁基板激光切割優(yōu)勢及選擇

發(fā)布時(shí)間:2020-10-17 瀏覽:120次 責任編輯:廣天地數控

    鋁基板以其優(yōu)異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性能、在混合集成電路、汽車(chē)、摩托車(chē)、辦公自動(dòng)化、大功率電器設備、電源設備、LED照明等領(lǐng)域,得到了越來(lái)越廣的應用,需求量每年增加,其發(fā)展前景非常廣闊。


    鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由3層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層,用于高端使用的也有設計為雙面板,結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。


    LED鋁基板就是PCB,也是印刷線(xiàn)路板的意思,只是線(xiàn)路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線(xiàn)路板的材料是玻纖,但因為L(cháng)ED發(fā)熱較大,所以L(fǎng)ED燈具用的線(xiàn)路板一般是鋁基板,能夠導熱快,其他設備或電器類(lèi)用的線(xiàn)路板還是玻纖板與傳統的FR-4 比,鋁基板能夠將熱阻降至最低,使鋁基板具有極好的熱傳導性能;與厚膜陶瓷電路相比,它的機械性能又極為優(yōu)良。鋁基板還有如下獨特的優(yōu)勢:符合RoHs 要求;更適應于 SMT 工藝;在電路設計方案中對熱擴散進(jìn)行極為有效的處理,從而降低模塊運行溫度,延長(cháng)使用壽命,提高功率可靠性;減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合;取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。



    鋁基板傳統切割介紹


    傳統鋁基板成型加工方式分為三種:


    通常采用數控鉆機/鑼機加工,需要鉆咀,鑼刀,墊板,酒精等耗材;切割成本高、板材成型精度低、加工鑼槽縫隙大(常規1.6MM;2.MM鑼刀槽寬)、且容易引起基板變形;


    采用模具沖壓成型等傳統方式;


    采用數控V-CUT切割方式,切割在保證精度的情況下,還要求加工后的槽線(xiàn)光潔和無(wú)毛刺,又要求掰下來(lái)的成品均無(wú)披鋒,板面不能有擦傷,既要滿(mǎn)足變形板的切割加工,又要避免二次變形的發(fā)生,工序繁多導致加工效率低,良品率也偏低。目前大部分線(xiàn)路板公司切割鋁基板一般多通過(guò)鑼機對一整塊鋁基板進(jìn)行加工,鋁板背面成品的邊緣仍然有少許毛刺,必須手工對成品邊緣的毛刺進(jìn)行刮除,大大的增加了工作量;板面刮花不良品增加,而且對刀具的損耗也大,加工的效率依然比較低 。


    傳統工藝


    傳統鑼機工藝:披鋒毛刺大,需要人工刮毛刺;


    刀具耗材貴,精度不高,銷(xiāo)釘定位拆裝板耗時(shí)間;需要墊板,酒精等耗材;板材生產(chǎn)效率低。


    激光切割鋁基板優(yōu)勢及選擇


    鋁基板激光加工的優(yōu)勢屬于無(wú)接觸加工,無(wú)刀具費用,省成本并可減少材料表面的刮花磨損、加工速度 快, 激光加工精度高,切縫小,公差范圍可達正負0.02mm、切面光滑,一次成型,不需要重復加工、操作簡(jiǎn)單無(wú)需老師傅,加工圖形任意編輯,CAD圖紙導入即可。

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